半导体芯片产业呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等三大发展趋势

来源：中国产业信息网  发布：2015-05-05  阅读：2180

        从全球看，半导体芯片及相关领域持续的技术进步推动了现代信息通信产业的持续高速发展，其本身也发展成为一个包含了设计、加工制造、封装检测等各主要环节、年销售额3000亿美元的庞大产业群，当前呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等三大发展趋势。

         首先，集成电路产业专业化分工趋势十分明显。目前集成电路产业最重要的模式变化，就是从一体化发展的主导模式演变为专业化分工协作的模式。与以往Intel、三星等企业集设计、制造、封装等上下游于一身的发展模式不同，如今集成电路产业专业化分工越来越细，也出现了许多分别专门从事集成电路设计、封装、测试的企业。

         其次，资金密集、投资经费高成为代工制造环节的重要条件。随着芯片复杂程度和工艺水平不断提高，芯片加工企业的投资成本迅速增加。如今投资建设一座能为维持盈亏平衡的先进芯片制造厂，至少需要120亿美元。在这种情况下，以往由一家企业从设计到制造的集成模式，渐渐转为剥离芯片加工制造资产，转型为设计企业，将集成电路生产制造的工作委托给专门的集成电路代工企业。

          第三，研发费用高企，研究机构组成小型联盟。国际上形成了比利时研究机构IMEC和IBM为阵营代表的研发团体，为开发新设备结成联盟。